在產(chǎn)品的設計階段，需要從開發(fā)流程上進行控制，確保EMC的設計理念、設計手段在各個階段得以相應的實施，另外EMC設計從產(chǎn)品的系統(tǒng)角度進行考慮，而不是單純的某個局部，只有這樣才能保證產(chǎn)品*終的EMC性能。

1. 產(chǎn)品總體方案設計

        在總體方案設計階段要求對產(chǎn)品的總體規(guī)格進行EMC設計考慮，主要涉及產(chǎn)品銷售的目標市場，以及需要滿足的標準法規(guī)要求，同時注意后續(xù)潛在目標市場的EMC標準和法規(guī)的要求?；谝陨蠈Ξa(chǎn)品的EMC標準法規(guī)的要求提出產(chǎn)品的總體EMC設計框圖，并詳細制定產(chǎn)品 EMC設計總體方案，如系統(tǒng)的屏蔽如何設計，系統(tǒng)整個電源拓撲基礎上濾波如何設計，產(chǎn)品的接地如何系統(tǒng)考慮等。  

        這個階段產(chǎn)品研發(fā)人員提出EMC總體方案，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。 

2. 產(chǎn)品詳細方案設計

        這個階段產(chǎn)品硬件設計人員根據(jù)已有的規(guī)范提出 EMC 詳細方案，品質(zhì)或?qū)ｉT的 EMC 工程師依據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。

3. 產(chǎn)品原理圖設計

       在產(chǎn)品原理圖設計階段主要對產(chǎn)品內(nèi)部的主芯片的濾波電路設計，晶振電源管腳的濾波電路，時鐘驅(qū)動芯片的濾波電路設計，電源輸入插座的濾波電路設計，對外信號接口的濾波電路設計，以及濾波和防護元器件選型，單板功能地和保護地屬性的劃分，單板螺絲孔的屬性定義等提出詳細的方案，確保濾波、接地的EMC手段在此階段進行實施。

        這個階段產(chǎn)品硬件工程師根據(jù)詳細方案要求進行EMC原理圖詳細方案設計并依據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。

4. 產(chǎn)品 PCB 設計

        在產(chǎn)品 PCB 設計階段，主要考慮對EMC影響巨大的層疊結(jié)構(gòu)設計、關(guān)鍵元器件的布局考慮以及高速數(shù)字信號布線。

• 層疊結(jié)構(gòu)設計主要考慮高速信號與電源平面的回流；
• 布局階段特別要考慮 PCB上面的關(guān)鍵芯片器件擺放，如晶振位置，數(shù)字模擬電路設       置，接口防護濾波電路的擺放，高頻濾波電容等擺放，PCB的接地螺釘個數(shù)和位置       布局，連接器的接地管腳設置，地平面和電源平面的詳細分割等；
• 布線階段將重點考慮高速不跨分割，關(guān)鍵敏感信號的走線保護，減小串繞等。

         這個階段產(chǎn)品 PCB 設計人員根據(jù)公司相關(guān)設計規(guī)范要求進行 PCB 單板的設計，品質(zhì)或?qū)ｉT的 EMC 工程師依 據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。 

5. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計方案

        在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設計階段，主要針對產(chǎn)品需要滿足 EMC 法規(guī)標準，對產(chǎn)品采用什么屏蔽設計方案、選擇什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出設計方案，另外對屏蔽體之間的搭接，縫隙設計考慮，同時重點考慮接口連接器與結(jié)構(gòu)件的配合。

       這個階段產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計人員根據(jù)公司相關(guān)設計規(guī)范要求進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計，品質(zhì)或?qū)ｉT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。 

6. 產(chǎn)品初樣試裝

       在產(chǎn)品初樣試裝階段，主要是對產(chǎn)品設計前期總體設計方案，詳細設計方案，PCB布局設計以及結(jié)構(gòu)模型等各個環(huán)節(jié)的EMC設計控制措施的檢驗，看看前期提出設計方案的執(zhí)行程度；另外主要檢查檢查電路單板與結(jié)構(gòu)之間的配合，是否還存在EMC隱患，提前發(fā)現(xiàn)問題，便于后續(xù)做產(chǎn)品正樣的時候一起完善。

       這個階段主要是產(chǎn)品整機相關(guān)設計人員共同對產(chǎn)品樣品進行檢視評估，檢查出加工問題以及產(chǎn)品的EMC隱患，以便后續(xù)摸底測試與改進版本時完善。

7. 產(chǎn)品 EMC 摸底驗證

       在產(chǎn)品試裝完成后，如果沒有什么特別配合的問題，就可以對樣機按照總體設計方案預設的目標市場的法規(guī)標準進行EMC摸底測試，看看產(chǎn)品是否能夠滿足預設標準要求。前期設計方案能否滿足標準要求都需要在這個階段驗證出來，如果還存在什么問題就需要把存在的問題定位出來，便于產(chǎn)品在下次PCB改板和結(jié)構(gòu)正樣的時候一起優(yōu)化更改。

       這個階段主要是EMC工程師共同按照產(chǎn)品銷售市場進行相應的EMC摸底測試，如果有小問題就進行修改，沒有問題就可以根據(jù)市場開拓情況決定是否啟動認證。 

8. 產(chǎn)品認證 

      如果在產(chǎn)品按照預先設計的方案和方法 EMC 測試能夠通過，那么我們可以進行產(chǎn)品的認證。 

      總之EMC設計同步產(chǎn)品設計，一次性把事情做好！